一种过电流保护元件
授权
摘要

本实用新型涉及一种表面贴装高分子PTC过电流保护元件,包括具有电阻正温度系数效应的复合材料片材、绝缘层、端电极,至少有一导电孔存在于电阻正温度系数效应的复合材料片材内部,且不与端电极接触。本实用新型元件存在三个导电孔,且起电路保护作用的第一导电孔以通孔、盲孔或位于元件内部的局部盲孔形式存在,不与端电极(焊盘)直接接触,避免焊盘上的锡进入孔内而减少焊盘本身的锡量,同时当孔内有污染时也不会影响端电极(焊盘)的可焊性;元件的非焊接面最外层可以增加绝缘层、金属箔层或两种中的任意组合层来增强元件强度;电路设计尤其适合超小型PTC贴片制造工艺,可批量量产。

基本信息
专利标题 :
一种过电流保护元件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922210035.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-11
授权号 :
CN210805371U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
周阳方勇侯晓旭黄贺军吴国臣
申请人 :
上海维安电子有限公司
申请人地址 :
上海市虹口区柳营路125号8楼806室
代理机构 :
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 :
董梅
优先权 :
CN201922210035.9
主分类号 :
H01C1/02
IPC分类号 :
H01C1/02  H01C1/034  H01C7/02  H01C17/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
法律状态
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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