一种过电流保护元件
授权
摘要
本实用新型涉及一种表面贴装高分子PTC过电流保护元件，包括具有电阻正温度系数效应的复合材料片材、绝缘层、端电极，至少有一导电孔存在于电阻正温度系数效应的复合材料片材内部，且不与端电极接触。本实用新型元件存在三个导电孔，且起电路保护作用的第一导电孔以通孔、盲孔或位于元件内部的局部盲孔形式存在，不与端电极（焊盘）直接接触，避免焊盘上的锡进入孔内而减少焊盘本身的锡量，同时当孔内有污染时也不会影响端电极（焊盘）的可焊性；元件的非焊接面最外层可以增加绝缘层、金属箔层或两种中的任意组合层来增强元件强度；电路设计尤其适合超小型PTC贴片制造工艺，可批量量产。
基本信息
专利标题 ：
一种过电流保护元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922210035.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210805371U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
周阳方勇侯晓旭黄贺军吴国臣
申请人 ：
上海维安电子有限公司
申请人地址 ：
上海市虹口区柳营路125号8楼806室
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
董梅
优先权 ：
CN201922210035.9
主分类号 ：
H01C1/02
IPC分类号 ：
H01C1/02 H01C1/034 H01C7/02 H01C17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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