一种高强高导铜合金薄带及其制备工艺

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明公开的具备高强度和高导电性能的铜合金薄各成分的含量是：Cr0.05％～0.10wt％；Zr0.05％～0.50％；Mg0.05～0.20wt％；混合稀土(Ce+Y)≤0.20％；余为Cu。其工艺方法包括：母合金的熔炼；双辊喷带急冷法制取合金；合金的固溶、固溶后变形和时效处理。本发明具有高强度与高导电性兼顾的特点，其强度能够达到550～600MPa以上，电导率仍能保持在80％IACS以上，使用寿命比常规的铜合金提高3～5倍，且具有好的抗软化性能、高的高温强度和塑性，软化温度达到550℃以上；在300℃下强度的降低率小于10％，延伸率在5％以上，同时还具有优异的耐高温性和耐磨损性能等性能，能够满足各行各业对铜合金高强高导的要求。

基本信息

专利标题：

一种高强高导铜合金薄带及其制备工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1818108A

申请号：

CN200610017522.8

公开（公告）日：

2006-08-16

申请日：

2006-03-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

刘平康布熙刘勇田保红任凤章

申请人：

河南科技大学

申请人地址：

471003河南省洛阳市涧西区西苑路48号

代理机构：

郑州联科专利事务所

代理人：

田云红

优先权：

CN200610017522.8

主分类号：

C22C9/00

IPC分类号：

C22C9/00 C22C1/03 B22D11/14 B22D25/00 C22F1/08