一种宽温度范围的高低温循环设备中的热传导机构，该设备是用于半导体器件的可靠性测试与环境应力筛选的，该热传导机构是针对中国专利200410067891.9，名称为：宽温度范围的高低温循环设备而设计的。它包括：低温热传导机构和高温热传导机。低温热传导机构置于该设备中的液氮子缸外底部，由自上而下依次排列的两面涂有导热硅脂层的环形铟片、过渡冷头和圆形铟片组成。高温热传导机构置于该设备中的加热台上，由环形铟片通过导热硅脂层贴在加热台上构成。本发明的优点是：由于增加了热传导机构，使该高低温循环设备中的传热台的升降温速率大大提高，加快了器件的温度可靠性测试筛选速度。