微电极防短路隔离胶结构
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种微电极防短路隔离胶结构，属于微电子技术领域。本发明包括：嵌入微电极间隙的基座部分和高于微电极的凸出部分，基座部分将微电极间隙完全填充，长度为微电极长度，宽度为微电极间隙距离，高度为微电极高度；凸出部分的长度为微电极长度，宽度为微电极间隙距离，高度为高出微电极4um－8um。凸出部分的优选为针尖状，其侧翼为圆弧形。本发明的隔离胶不但能有效防止相邻微电极间隙的导电粒子桥连而发生的电路短路，还能有效的防止相邻微电极之间压接层的导电粒子桥连而发生的电路短路。
基本信息
专利标题 ：
微电极防短路隔离胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828878A
申请号 ：
CN200610023900.3
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁汉谢斌吴懿平
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
200240上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海交达专利事务所
代理人 ：
王锡麟
优先权 ：
CN200610023900.3
主分类号 ：
H01L23/482
IPC分类号 ：
H01L23/482
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
法律状态
2012-04-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101225310321
IPC(主分类) : H01L 23/482
专利号 : ZL2006100239003
申请日 : 20060216
授权公告日 : 20080702
终止日期 : 20110216
号牌文件序号 : 101225310321
IPC(主分类) : H01L 23/482
专利号 : ZL2006100239003
申请日 : 20060216
授权公告日 : 20080702
终止日期 : 20110216
2008-07-02 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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