褥疮药膏
发明专利申请公布后的驳回
摘要

一种褥疮药膏,可直接用于皮肤患处以防止感染及消炎和消肿,并且空气能够与患处接触使患处皮肤干结并促进最终愈合。所述褥疮药膏包括起治疗作用的预定量的主要中药材混合物、预定量的催化剂组分维生素E及预定量的赋形剂。主要中药材混合物包括一种或多种选自:连翘、乳香、没药、海螵蛸、金银花和白芷。赋形剂优选凡士林,用于将褥疮药膏中的各组分结合成膏状体以便于使用。

基本信息
专利标题 :
褥疮药膏
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101007066A
申请号 :
CN200610033413.5
公开(公告)日 :
2007-08-01
申请日 :
2006-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
胡迪菁
申请人 :
胡迪菁
申请人地址 :
200000上海市瑞金二路225弄8号二楼
代理机构 :
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 :
屈静
优先权 :
CN200610033413.5
主分类号 :
A61K36/634
IPC分类号 :
A61K36/634  A61K36/855  A61K36/71  A61K36/718  A61K36/45  A61K36/90  A61K9/06  A61P17/02  A61K31/355  A61K35/56  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学;卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K36/00
含有来自藻类、苔藓、真菌或植物或其派生物,例如传统草药的未确定结构的药物制剂
A61K36/18
被子植物亚门
A61K36/185
双子叶植物纲
A61K36/63
木犀科,例如茉莉,丁香花或岑树
A61K36/634
连翘属
法律状态
2012-05-30 :
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101365730456
IPC(主分类) : A61K 36/634
专利申请号 : 2006100334135
公开日 : 20070801
2007-09-26 :
实质审查的生效
2007-08-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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