智能防褥疮贴及防褥疮系统

授权

摘要

一种智能防褥疮贴及防褥疮系统，所述智能防褥疮贴包括：面层、芯层以及底膜，其中：所述面层的边缘与所述底膜的边缘连接，且所述芯层夹设在所述底膜与所述面层之间；所述芯层嵌设有温度传感器、压力传感器以及无线通信装置，所述温度传感器、所述压力传感器均与所述无线通信装置耦接，所述无线通信装置适于与预先关联的服务器进行通信。上述方案能够及时地准确地获知皮肤表面的温度和压力，在皮肤表面的温度和压力超过警戒值时，提示医护人员为患者变换体位，为表面温度和压力超过警戒值的皮肤减压，从而能够有效地防止褥疮发生。

基本信息

专利标题：

智能防褥疮贴及防褥疮系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021526728.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-28

授权号：

CN213373231U

授权日：

2021-06-08

发明人：

全莉娟杨曼莉赵悦

申请人：

南昌大学第一附属医院;江西中奥新能工程技术有限公司

申请人地址：

江西省南昌市东湖区永外正街17号

代理机构：

南昌丰择知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴称生

优先权：

CN202021526728.5

主分类号：

A61G7/057

IPC分类号：

A61G7/057 A61B5/01