散热装置
专利权的终止
摘要
一种散热装置,用以对中央处理器及其周围电子元件散热,包括一主散热器与一从散热器,该主散热器包括一基座及设置在基座上的主散热鳍片,该从散热器包括一基板及设置在基板上的若干从散热鳍片组,所述主散热器的基座与从散热器的基板叠置,从散热鳍片组绕设于主散热鳍片周围。本发明中主、从两散热器部分叠置,结构紧凑,主散热鳍片及绕设其四周的从散热鳍片组可满足对一中央处理器及其周围电子元件同时散热的需求,适配性佳。
基本信息
专利标题 :
散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101018467A
申请号 :
CN200610033587.1
公开(公告)日 :
2007-08-15
申请日 :
2006-02-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈俊吉周世文符猛郑东波
申请人 :
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610033587.1
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20 H01L23/367 G06F1/20 G12B15/00
法律状态
2013-04-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101428318224
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006100335871
申请日 : 20060211
授权公告日 : 20100526
终止日期 : 20120211
号牌文件序号 : 101428318224
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006100335871
申请日 : 20060211
授权公告日 : 20100526
终止日期 : 20120211
2010-05-26 :
授权
2008-01-09 :
实质审查的生效
2007-08-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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