铜银合金导线及其制备方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种铜银合金导线。所述铜银合金导线包括核心导线及包覆所述核心导线的铜银合金层，所述的核心导线的材质可为铜或铜基合金。本发明的铜银合金线具有多层结构，具有高导电率、防止电磁及射频干扰、涡流损失小等优点。本发明还提供一种铜银合金导线的制备方法。
基本信息
专利标题 ：
铜银合金导线及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026025A
申请号 ：
CN200610033953.3
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈杰良
申请人 ：
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610033953.3
主分类号 ：
H01B5/00
IPC分类号 ：
H01B5/00 H01B5/02 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
法律状态
2011-07-13 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101114492246
IPC(主分类) : H01B 5/00
专利申请号 : 2006100339533
公开日 : 20070829
号牌文件序号 : 101114492246
IPC(主分类) : H01B 5/00
专利申请号 : 2006100339533
公开日 : 20070829
2008-09-17 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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