电路板用真空空压仓
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体，所述仓体的前端开口，仓体上铰接连接有仓盖，仓体的前端外壁可转动地安装有连接圈，仓盖的后段外壁设有断续的外螺牙，连接圈的内壁设有与外螺牙相配合的内螺牙，仓盖的后段可嵌入到连接圈内与连接圈螺接，螺接时仓盖的后端面与筒形仓体的前端面密封配合。该真空空压仓能利用高压去除电路板电路间隙之间的气泡，从而提高电路板的可利用率。
基本信息
专利标题 ：
电路板用真空空压仓
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1845654A
申请号 ：
CN200610038879.4
公开（公告）日 ：
2006-10-11
申请日 ：
2006-03-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐平曹国俊
申请人 ：
佳通科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
215128江苏省苏州市吴中区枫津路24号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN200610038879.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K13/00
法律状态
2011-05-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101073896417
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2006100388794
申请日 : 20060313
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20100313
号牌文件序号 : 101073896417
IPC(主分类) : H05K 3/00
专利号 : ZL2006100388794
申请日 : 20060313
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20100313
2009-04-22 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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