膏药离子打孔机

专利权的终止

摘要

一种为制药厂的膏药生产线配置的离子打孔机包括：打孔头，尤其是所述打孔头上分布着电极对，每对电极均配备一个高压脉冲发生器B，每个高压脉冲发生器均配备一个直流固态继电器G或晶闸管SCR1，通过固态继电器或晶闸管SCR1将储能器的电能提供给高压脉冲发生器B。所述的打孔头由上电极板(3)和下电极板(6)组成，其上分布着电极对，上电极板(3)上装有上极板电极(2)、下电极板(6)上装有下极板电极(5)，在上下极板之间设有电极板间距套管(4)，套在螺杆(8)上通过下盖板(7)和上盖板(1)夹紧，再用安装螺杆(8)、螺母(9)连接固定。特点：成本低、速度快、免维护、效果好。

基本信息

专利标题：

膏药离子打孔机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1824475A

申请号：

CN200610046159.2

公开（公告）日：

2006-08-30

申请日：

2006-03-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

高田山张长生

申请人：

高田山

申请人地址：

110034辽宁省沈阳市皇姑区黄河北大街253号(沈阳师范大学数学与系统科学学院)

代理机构：

沈阳维特专利商标事务所

代理人：

甄玉荃

优先权：

CN200610046159.2

主分类号：

B26F3/00

IPC分类号：

B26F3/00 B26D5/00 H01J27/02