膏药离子打孔头
专利权的终止
摘要

膏药离子打孔头,是为解决现有膏药离子打孔机的打孔头存在的电极过热、打空位置不够准确、耗能较大、废气排放较多及成本较高等不足而设计的。它主要包括打孔器、压痕器及屏蔽罩三部分,所述打孔器的上、下电极板上各分布着一组由上下电极芯镶嵌在电极柄中所构成的电极,而且上下电极成对、同心分布在上、下电极板之间的通风槽中,上下电极板之间设有间隙,并与通风槽相通;所述压痕器置于在打孔器下引线板的延长板上,主要由棘轮和坦轮组成,棘轮和坦轮均安装在同一对轮轴支架上,并通过压紧弹簧和压力调节螺丝调整连接固定;棘轮的一端与步进电机固定连接;屏蔽罩主要对打孔器工作时所产生的电磁辐射进行屏蔽,以达到不对设备的其他部分产生干扰及以不污染周边的电磁兼容环境为目的。有益效果:低耗能,低成本,减排环保,外形美观。

基本信息
专利标题 :
膏药离子打孔头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820013664.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-26
授权号 :
CN201257685Y
授权日 :
2009-06-17
发明人 :
高田山
申请人 :
高田山
申请人地址 :
110034辽宁省沈阳市皇姑区黄河北大街253号(沈阳师范大学数学系)
代理机构 :
沈阳维特专利商标事务所
代理人 :
甄玉荃
优先权 :
CN200820013664.1
主分类号 :
B26F1/28
IPC分类号 :
B26F1/28  B26D3/08  B26D5/00  B26D7/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/26
用非机械装置打孔,例如用射流法
B26F1/28
用放电
法律状态
2011-08-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101102309419
IPC(主分类) : B26F 1/28
专利号 : ZL2008200136641
申请日 : 20080626
授权公告日 : 20090617
终止日期 : 20100626
2009-06-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332