电连接器插座端子电接点成型方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是有关于一种电连接器插座端子电接点成型方法，其是先将电连接器插座本体底端向上放置，随后将设有与电连接器插座本体端子数目相对应的锥形锡膏孔的锡膏孔板置放在插座底端上，并将锡膏孔板的锥形孔相对应于端子的连接端端面中央位置处，再将适量锡膏涂置在锡膏孔板的一侧，并使用刮刀将锡膏刮移至锡膏孔板相对的侧边使锡膏孔内填满锡膏，随后移除锡膏孔板，端子的连接端端面上就会形成有锥形锡膏块，再将具有锡膏块的电连接器经加热处理，电接点就会在端子的连接端端面中央位置成型，具有此电接点的电连接器与电路板间就可有效连接，以利于电子信号传输。
基本信息
专利标题 ：
电连接器插座端子电接点成型方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026283A
申请号 ：
CN200610055042.0
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许峰坚刘安其
申请人 ：
实盈股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200610055042.0
主分类号 ：
H01R43/16
IPC分类号 ：
H01R43/16 H01R43/02
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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