免焊接插座端子

授权

摘要

本实用新型公开一种免焊接插座端子，包括基体部和插接部，所述插接部一体连接于基体部的一端，所述插接部包括第一插接臂和第二插接臂，所述第一插接臂和第二插接臂之间形成一异形孔，所述第一插接臂和第二插接臂以所述异形孔的中心线为轴对称，所述第一插接臂和第二插接臂的末端之间形成有间隙，所述间隙形成所述异形孔的开口。本实用新型通过使第一插接臂和第二插接臂的末端之间形成间隙，使得端子插入到PCB板上后插接部受到挤压时第一插接臂和第二插接臂末端的应力得到有效释放，在保证插接部弹力的同时也防止了插接部因应力过大而导致变形损坏的情况，从而提高了端子的使用寿命。

基本信息

专利标题：

免焊接插座端子

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021996531.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-12

授权号：

CN212725662U

授权日：

2021-03-16

发明人：

林文德欧阳斌

申请人：

东莞市品晔电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市石排镇赤坎工业南六路2号401室

代理机构：

深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司

代理人：

安媛媛

优先权：

CN202021996531.8

主分类号：

H01R13/02

IPC分类号：

H01R13/02 H01R13/627 H01R13/629