免焊接端子
授权
摘要
本实用新型涉及一种免焊接端子，包括相互连接的基部和插接部，基部位于插接部上方，所述插接部呈梭形，接插部的下端形成插入端，插接部的中心形成弹性通孔，弹性通孔的上端和下端均为圆弧面，弹性通孔的下端圆弧面的半径大于上端圆弧面的半径，弹性通孔的两侧形成弹性部，弹性部的下端宽度小，弹性部的上端宽度大。本实用新型的下端容易形变，方便端子插入，上端不易变形，防止端子轻易拔出，提高免焊接端子的连接稳定性与可靠性。
基本信息
专利标题 ：
免焊接端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020140437.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211017419U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
赵震州陈丽洁
申请人 ：
金谷汽车部件有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市经济开发区纬二十路278号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
万秀娟
优先权 ：
CN202020140437.6
主分类号 ：
H01R4/18
IPC分类号 ：
H01R4/18
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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