本发明公开了一种物理层芯片，用于在MAC芯片和光口模块间传递信号，该物理层芯片包括转换单元，用于将来自MAC侧低速接口的M路信号复用为N路高速信号后传递给光口模块；或者，用于将来自光口模块侧高速接口的N路信号解复用为M路低速信号后传送给MAC芯片。本发明还公开了两种以太网物理层传输信号的方法，用于对MAC芯片和光口模块之间的信号进行复用解复用。本发明还公开了一种应用上述技术的交换机。本发明使得一个较大速率的光口模块能够取代两个或两个以上较小速率的光口模块，减少了物理层芯片的接口数目，同时减少了物理层芯片本身的成本，并进一步减少了整个设备的成本，以及实现的复杂度，并在可接受的成本内解决组网复杂度和Qos的问题。