非凹槽式封装体
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种非凹槽式封装体。上述非凹槽式封装体包含：一非凹槽式基底具有相反的第一表面与第二表面，上述第一表面上具有一外部接点；第一晶片通过焊线与上述非凹槽式基底的上述第一表面连接；一封装胶体覆盖上述第一晶片；一导体凸块凸出于上述非凹槽式基底的第二表面，且与其电性连接；尺寸大于上述第一晶片的第二晶片，具有一主动表面电性连接于上述导电凸块；以及一底胶置于上述第二晶片与上述非凹槽式基底的第二表面之间，而将上述导体凸块封于其中。本发明所述的非凹槽式封装体，可提升制程良率，并减少使用本发明的非凹槽式封装体的终端产品的外观尺寸。
基本信息
专利标题 ：
非凹槽式封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1848424A
申请号 ：
CN200610058772.6
公开（公告）日 ：
2006-10-18
申请日 ：
2006-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏昭源曹佩华黄传德
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200610058772.6
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/065 H01L23/495 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2008-09-03 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-12-13 ：
实质审查的生效
2006-10-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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