IC封装件、IC插座以及IC插座组件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种IC插座组件，包括IC插座和IC封装件，所述IC插座包括：多个电触头；IC封装件安装面；绝缘插座壳体，其将多个电触头保持在IC封装件安装面上；以及施力部件，其对安装于IC封装件安装面上的IC封装件朝着多个电触头施力，以便与电触头建立电连接。IC封p装件具有环绕其主体的外周设置的框架部件。
基本信息
专利标题 ：
IC封装件、IC插座以及IC插座组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1848549A
申请号 ：
CN200610059538.5
公开（公告）日 ：
2006-10-18
申请日 ：
2006-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
桥本信一
申请人 ：
安普泰科电子有限公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
温大鹏
优先权 ：
CN200610059538.5
主分类号 ：
H01R33/76
IPC分类号 ：
H01R33/76 H01R13/02 H01R12/30
法律状态
2009-12-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2006-10-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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