改善损耗性介质对天线影响的通讯电子装置
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种改善损耗性介质对天线影响的通讯电子装置，包括一外壳、设于外壳内的一电路板、设于该电路板上方的一天线及一反射层，且外壳上设有一损耗性介质，该损耗性介质与外壳内的天线至少一部份相重叠对应，该反射层为导电性材料制成，设置于该损耗性介质与该天线之间并同时对应于该损耗性介质与该天线相对应的部分，且不与该天线接触。透过天线信号反射于反射层与天线之间，避开损耗性介质的区域，不直接贯穿过损耗性介质而避免造成信号能量损失。
基本信息
专利标题 ：
改善损耗性介质对天线影响的通讯电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101043098A
申请号 ：
CN200610068007.2
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡调兴邱建评廖志威
申请人 ：
广达电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
魏晓刚
优先权 ：
CN200610068007.2
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/44 H01Q19/10 H04M1/02
法律状态
2011-11-23 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101215940777
IPC(主分类) : H01Q 1/24
专利申请号 : 2006100680072
公开日 : 20070926
号牌文件序号 : 101215940777
IPC(主分类) : H01Q 1/24
专利申请号 : 2006100680072
公开日 : 20070926
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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