照相机模块
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

一种照相机模块,将圆筒(2)螺合于固定在基板(1)上的底座(5),可以通过螺合量调整透镜(25、25)的焦点距离,在圆筒(2)与底座(5)中的至少一方形成横跨两者并且可接受外来光的凹部(31),通过注入到该凹部(31)的光硬化型粘接剂(30)将圆筒(2)与底座(5)固定。光硬化型粘接剂(30)在短时间硬化,具有不会浸入圆筒(2)与底座(5)的螺合部的程度的高粘度。本发明可缩短将圆筒(2)与底座(5)固定所需的时间,从而缩短作业时间,降低成本。

基本信息
专利标题 :
照相机模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1870724A
申请号 :
CN200610068185.5
公开(公告)日 :
2006-11-29
申请日 :
2006-03-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
真野伸之
申请人 :
SMK株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
上海专利商标事务所有限公司
代理人 :
方晓虹
优先权 :
CN200610068185.5
主分类号 :
H04N5/225
IPC分类号 :
H04N5/225  G02B7/02  H01L27/14  
法律状态
2009-02-04 :
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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