散热片的两段式扣件结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种散热片的两段式扣件结构，其中该扣合组件为位于基部中央处开设有可供散热片结合的定位部，并在基部一侧斜向延伸有悬臂及在末端向下弯折的扣合部，而基部另侧亦延设有悬臂，并在此悬臂术端扣合且锁固有定位片，当组装时，结合散热片后的扣合组件先以扣合部嵌扣定位的在基座的一侧边，再将定位片定位在基座的对应侧边上，即可在螺接组件锁入时，其定位片即向上朝内拉升，并使扣合组件的基部呈向下渐次迫紧状，进而使扣合组件在基座二侧边扣持力道可逐次增强，并让散热片底部可紧密与容置空间内的芯片贴合，以此两段式扣合结构不但可确保扣持力道的增强，更可达到装卸方便且定位确实稳固的效果。
基本信息
专利标题 ：
散热片的两段式扣件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620012442.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-18
授权号 ：
CN2901802Y
授权日 ：
2007-05-16
发明人 ：
林世仁庄馥荫
申请人 ：
科升科技有限公司
申请人地址 ：
台湾台北市内湖区瑞光路66巷31号5楼
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN200620012442.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/40 G06F1/20 G12B15/00
法律状态
2009-09-23 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-05-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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