电性连接器结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电性连接器结构,应用于具有印刷电路板的电子装置,且电子装置通过可挠性扁平线缆,以与印刷电路板建立起电性连接关系,其包含有设置于印刷电路板的多个电性端子,以及相应电性端子之处而设置的套置盖,其中,套置盖形成有开口,可挠性扁平线缆伸入开口以接触电性端子,再借由设置于套置盖表面的弹片来压掣可挠性扁平线缆,紧密其与电性端子的接触。

基本信息
专利标题 :
电性连接器结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620012754.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-17
授权号 :
CN2924831Y
授权日 :
2007-07-18
发明人 :
林资智
申请人 :
华晶科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾新竹
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200620012754.X
主分类号 :
H01R12/28
IPC分类号 :
H01R12/28  
法律状态
2016-06-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101663512076
IPC(主分类) : H01R 12/28
专利号 : ZL200620012754X
申请日 : 20060417
授权公告日 : 20070718
终止日期 : 20150417
2007-07-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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