搪胶外壳装配结构
专利权的终止
摘要

本实用新型搪胶外壳装配结构涉及以搪胶材料做为外壳的产品与其它结构件的装配连接;在搪胶外壳上设置连接孔、螺纹套,螺纹套连接带有螺纹环孔的螺纹环;设置带有凸台和螺栓柱的支架,通过螺栓柱、螺丝向下连接搪胶外壳,再由凸台、螺丝连接带有连接孔的连接件;设置带有与搪胶外壳连接孔对应螺丝柱的外套,再由螺丝依次连接支架、搪胶外壳、外套;本实用新型可以直接连接搪胶类产品,尤其是装配线路板和电子元器件等,可以更有效的保证搪胶材料在电子产品中发挥不可替代的作用。同时操作简单、装卸方便、实用有效、灵活多变;克服了用胶粘死后无法再装卸的弊端。

基本信息
专利标题 :
搪胶外壳装配结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620013595.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-21
授权号 :
CN2899393Y
授权日 :
2007-05-09
发明人 :
李军城
申请人 :
李军城
申请人地址 :
518000广东省深圳市宝安区三区东江豪苑15A2
代理机构 :
深圳市兴力桥知识产权事务所
代理人 :
董洪波
优先权 :
CN200620013595.5
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K5/00  G12B9/04  
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004339898
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2006200135955
申请日 : 20060421
授权公告日 : 20070509
2007-05-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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