通信终端的外壳装配结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了属于通信终端零部件范围的通信终端的外壳装配结构。包含：上部固定口，它沿着上述上部外壳的开放侧边缘相隔既定的距离形成有多个，并在上述上部固定口的内部形成有夹紧孔；下部固定口，它与上述上部固定口错开啮合的形状，沿着上述下部外壳的开放侧边缘对应形成，并在内部形成有与上述上部固定口相同的形成有夹紧孔；长轴形固定构件，它用于贯通夹紧上述夹紧孔，并用于相互固定上述上部固定口和下部固定口。本发明结构容易实现通信终端的上部外壳和下部外壳的装配操作。此外，装配结构容易进行分解并具有优良的固定性能，同时防止了固定构件向外部露出，从而具有优秀的外观品质。
基本信息
专利标题 ：
通信终端的外壳装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822755A
申请号 ：
CN200510108316.3
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2005-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄泰琼
申请人 ：
乐金电子（中国）研究开发中心有限公司
申请人地址 ：
100102北京市朝阳区望京利泽中园二区203号洛娃大厦B座
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
李光松
优先权 ：
CN200510108316.3
主分类号 ：
H05K7/16
IPC分类号 ：
H05K7/16 H05K5/00
法律状态
2008-12-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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