一种电路板印刷装置及其钢网
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电路板印刷装置及其钢网,其用于电路板的锡膏印刷,所述钢网对应于所述电路板的测试通孔位置设置有一开口,所述开口中设置有一覆盖部,以及多个肋筋,所述覆盖部通过所述肋筋和钢网本体连接。本实用新型钢网结构由于采用这种钢网开口结构改进,明显提高了OSP表面处理方式的电路板的ICT电气功能测试的通过率。

基本信息
专利标题 :
一种电路板印刷装置及其钢网
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620014080.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-05-30
授权号 :
CN2920648Y
授权日 :
2007-07-11
发明人 :
陈松柏
申请人 :
华为技术有限公司
申请人地址 :
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
樊卫民
优先权 :
CN200620014080.7
主分类号 :
B41F15/34
IPC分类号 :
B41F15/34  H05K3/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B41
印刷;排版机;打字机;模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F15/00
丝网印刷机
B41F15/14
零件
B41F15/34
其丝网;框架;支座
法律状态
2011-08-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101094908556
IPC(主分类) : B41F 15/34
专利号 : ZL2006200140807
申请日 : 20060530
授权公告日 : 20070711
终止日期 : 20100530
2007-07-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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