压力传感器

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种压力传感器，包括带探测孔的上盖、PCB板和与PCB板电连接的压力芯片；压力芯片被PCB板和上盖所夹持，压力芯片的感应端子与上盖的压力探测孔位置相对应；上盖上设有弹性卡扣，PCB板上设有与弹性卡扣相适配的卡孔；卡固在卡孔中的卡扣使上盖、PCB板和压力芯片三者相对位置固定。采用弹性卡扣与PCB板上的卡孔相配合的装配方式，使得装配过程简单可靠，拆卸方便；可通过在上盖上设置温度感应端，实现温度传感器的功能；还可设置导电接脚，使系统结构更加稳固、简洁。

基本信息

专利标题：

压力传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620017886.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-22

授权号：

CN200952967Y

授权日：

2007-09-26

发明人：

耿其贵顾建明何睿

申请人：

比亚迪股份有限公司

申请人地址：

518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园

代理机构：

深圳市港湾知识产权代理有限公司

代理人：

丁锐

优先权：

CN200620017886.1

主分类号：

G01L19/00

IPC分类号：

G01L19/00