本实用新型提供了一种压力传感器芯片和压力传感器，所述压力传感器芯片包括主基板，所述主基板于第一面中心处设有扩散硅芯片，并于第二面设有电连接所述扩散硅芯片的基板芯片，所述基板芯片上设有接线点或接线引脚；还包括保护板，所述保护板附设于主基板的第一面上，并于中间部位设有对应扩散硅芯片的开孔，所述开孔内填充有包覆所述扩散硅芯片的保护胶层，以及填充于保护胶层外侧的缓冲胶层，所述缓冲胶层的外表面与所述保护板的外侧表面平齐。本实用新型的压力传感器芯片及压力传感器具有结构新颖、生产成本低、工业耐受性好、使用寿命长的优点。