基于倒装焊芯片的压力传感器芯体和压力传感器
授权
摘要
本实用新型公开了基于倒装焊芯片的压力传感器芯体和压力传感器，芯体包括：刚性外壳，所述刚性外壳上具有通孔；端子，其一端通过焊料与MEMS压力敏感芯片倒装焊接，端子另一端穿过刚性外壳上的所述通孔后与传感器的电路板连接以实现信号处理；隔离介质，填充于刚性外壳的所述通孔中，用于将所述端子位于所述通孔中的部分与所述通孔的内壁之间密封固定连接；环氧填料，填充在所述MEMS压力敏感芯片、端子以及固化后的隔离介质三者之间及周边，用于保护所述焊料节点；工作时，被测介质压力作用在MEMS压力敏感芯片上，压力引起的信号变化通过端子输出。
基本信息
专利标题 ：
基于倒装焊芯片的压力传感器芯体和压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921052241.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210243053U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
娄帅费友健刘召利
申请人 ：
南京新力感电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市建邺区国家广告产业园3-811
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
王美章
优先权 ：
CN201921052241.5
主分类号 ：
G01L9/00
IPC分类号 ：
G01L9/00 G01L19/00 G01L19/06 G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L9/00
用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力；用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移，该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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