一种带双芯片的冗余压力芯体
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种带双芯片的冗余压力芯体，包括基座、陶瓷垫、波纹膜片、引针和两个芯片，所述基座的底部设置有安装腔，所述基座上设置有多个与所述安装腔相连通的安装孔，所述芯片粘贴于所述安装腔内，并通过与基座相连的陶瓷垫固定在所述安装腔内，所述引针穿过所述安装孔，并与芯片电气连通；所述波纹膜片安装于所述安装腔的开口部，所述波纹膜片封装的密封安装腔内填充有硅油。本发明具有结构简单、体积小、重量轻、成品率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种带双芯片的冗余压力芯体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114323419A
申请号 ：
CN202111642171.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢明金忠陈林张勇
申请人 ：
中国电子科技集团公司第四十八研究所
申请人地址 ：
湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
代理机构 ：
湖南兆弘专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖元宝
优先权 ：
CN202111642171.0
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 19/14
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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