一种新型陶瓷压力传感器芯体
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型陶瓷压力传感器芯体，包括底板、压力芯片和壳体，底板的底端均固定有针脚，底板的两侧均设置有固定结构，底板的顶端设置有压力芯片，压力芯片的底端设置有散热结构，压力芯片的外侧套设有壳体，壳体的外侧壁上设置有环氧树脂涂层，壳体顶端的内部固定有膜片。本实用新型通过将固定块固定在使用位置，紧接着将底板放置在连接块的底端，通过按压插杆使插块插入底板的内部，将底板的位置固定便于与电路板焊接，由此实现了此装置的便于安装功能，提高装置安装效率，减少安装装置所损耗的时间，提高了此装置的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型陶瓷压力传感器芯体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123353076.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216483617U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
谢文袁宇飞
申请人 ：
东莞市华芯联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋1302室
代理机构 ：
广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘赛军
优先权 ：
CN202123353076.7
主分类号 ：
G01L1/00
IPC分类号 ：
G01L1/00 G01L19/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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