一种多芯片压力传感器
授权
摘要
本实用新型涉及一种多芯片压力传感器及压力芯体烧结座，压力芯体烧结座上端开有上安装槽，下端开有下凹槽，上安装槽中安装2个压力芯片，压力芯体烧结座中通过竖直设置数个引脚，压力芯体烧结座上端连接波纹膜片，波纹膜片上部连接焊接环，压力芯片通过引线连接引脚，波纹膜片与上安装槽之间填充传压油，上安装槽放置填充片。本实用新型结构简单，占用空间小；采用冗余的构架，当压力芯体内任意一个芯片或其电气连线损坏时，压力传感器还能够准确测量压力，提高了压力传感器的可靠性，并且在多个芯片及电气连线都正常时，在测量时也可以复用多个测量结果的测量数据进行校验，提高了测量的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021939096.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213148194U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
李瑜陶茂军朱文杰
申请人 ：
中国航发控制系统研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区梁溪路792号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN202021939096.5
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14 G01L19/00 G01L7/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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