一种MEMS压力传感器芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种MEMS压力传感器芯片，涉及到传感器技术领域，包括底座，所述底座的上方设置有盖板，所述底座的上表面和盖板之间设置有真空腔，所述真空腔的内部底端设置有下硅片，所述下硅片上设置有多个呈线性阵列分布的金属框，所述金属框设置为方形结构，多个所述金属框之间通过连接导线电性连接，所述盖板的中部设置有上硅片，所述盖板与上硅片之间通过弹性片活动连接，所述上硅片的下表面设置有多个呈线性阵列分布的金属板。本实用新型通过设置面积不同的金属板与金属框，使得电容的变化较为明显，从而使得传感器在受到较小压力时仍能保证检测精度。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS压力传感器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122473537.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
CN216433319U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
朱丰任强张琦寿允丰
申请人 ：
浙江芯动科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚中路551号2号楼1层101室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
熊亮亮
优先权 ：
CN202122473537.8
主分类号 ：
G01L1/14
IPC分类号 ：
G01L1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/14
通过测量电元件的电容量或电感量的变化，例如，测量电振荡器的频率变化
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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