一种压力传感器芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种压力传感器芯片，包括：壳体和电路板，所述壳体包括耐高温层、防水层、耐腐蚀层、耐磨层和涂料层，所述涂料层为导热硅脂层，所述耐磨层为氮化硅层，所述耐腐蚀层为环氧树脂层，所述防水层为防水透气膜层，所述耐高温层为耐高温纤维层，所述壳体的顶部通过胶水固定连接有盖板，所述盖板上开设有散热孔，所述盖板的顶部贴设有导热垫，所述壳体的左右两侧均固定连接有引脚，所述引脚包括铜片和镀银层，引脚与电路板电性连接。由此，通过防水层、涂料层、散热孔和导热垫相互配合，解决了现在的压力传感器芯片散热效果差，在长时间使用的过程中，容易导致内部电路损坏，影响使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种压力传感器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921437110.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210689921U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
邢志刚
申请人 ：
深圳市斯贝达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区笋岗东路3019号百汇大厦北座7楼
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201921437110.9
主分类号 ：
G01L19/06
IPC分类号 ：
G01L19/06 G01L19/14
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/06
防止过负载的装置或防止被测介质对测量设备产生有害影响的装置或防止测量设备对被测介质产生有害影响的装置
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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