电路板插拔助力装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开的一种电路板插拔助力装置，包括安装在电路板组件上的连杆机构，连杆机构包括连杆，连杆的一端为支点端，另一端设有把手，连杆与电路板组件铰接，连杆可以设计成直的，也可以设计成弯曲的，支点端可以设计成简单的一字型，也可以设计成U字型，把手可以与连杆固定为一体，也可以设计成铰接，电路板组件与连杆的铰接点可以设在电路板上，也可以是设在面板的侧面延伸面上，上述技术方案的各个技术特征可以根据实际情况自由组合，结构简单、灵活、实用、面板整齐美观，尤其适用小尺寸扣板的热插拔。

基本信息

专利标题：

电路板插拔助力装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620018321.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-03-28

授权号：

CN2901619Y

授权日：

2007-05-16

发明人：

陈海平

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司

代理人：

赵镇勇

优先权：

CN200620018321.5

主分类号：

H01R13/629

IPC分类号：

H01R13/629