一种增强与地面结合力的地砖
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种增强与地面结合力的地砖，该砖体的底面设有一个或一个以上凸台或锥体，所述凸台或锥体呈楔状，便于凸台嵌入铺垫层与地面牢固结合，大大增强了砖体和地面之间的结合力，并有效增加了砖的承载能力；砖体变薄，降低了砖的材料成本；铺装时可不用水泥砂浆或其他粘结材料，降低了铺装成本及改造成本。
基本信息
专利标题 ：
一种增强与地面结合力的地砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620022853.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-03-27
授权号 ：
CN2871618Y
授权日 ：
2007-02-21
发明人 ：
秦升益
申请人 ：
北京仁创科技集团有限公司
申请人地址 ：
100085北京市海淀区上地东里一区四号楼601室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620022853.6
主分类号 ：
E01C5/00
IPC分类号 ：
E01C5/00 E01C15/00
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
法律状态
2016-04-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101658098561
IPC(主分类) : E01C 5/00
专利号 : ZL2006200228536
申请日 : 20060327
授权公告日 : 20070221
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101658098561
IPC(主分类) : E01C 5/00
专利号 : ZL2006200228536
申请日 : 20060327
授权公告日 : 20070221
终止日期 : 无
2007-09-12 ：
专利权的质押、保全及解除专利权的质押(保全)
质押(保全) : 质押
登记生效日 : 20070726
登记生效日 : 20070726
2007-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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