地砖结构
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了一种地砖结构，主要由构架与面板结合而成，其中所述构架为一具有基础平面的网状格栅，在格栅中设置若干凸出于基础平面的凸扣；所述面板系射出成型的条状板体，其具有一平面及可供凸扣嵌插的凹槽；借助面板与构架的嵌插而结合成地砖者。
基本信息
专利标题 ：
地砖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620018324.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-03-28
授权号 ：
CN2937229Y
授权日 ：
2007-08-22
发明人 ：
陈进惠
申请人 ：
陈进惠
申请人地址 ：
台湾桃园县杨梅镇杨湖路一段925巷20号
代理机构 ：
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 ：
张争艳
优先权 ：
CN200620018324.9
主分类号 ：
E01C5/00
IPC分类号 ：
E01C5/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
法律状态
2016-05-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101661356283
IPC(主分类) : E01C 5/00
专利号 : ZL2006200183249
申请日 : 20060328
授权公告日 : 20070822
终止日期 : 20150328
号牌文件序号 : 101661356283
IPC(主分类) : E01C 5/00
专利号 : ZL2006200183249
申请日 : 20060328
授权公告日 : 20070822
终止日期 : 20150328
2007-08-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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