地砖

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种地砖，属于室内设计及建筑领域，其技术方案要点是包括砖体，所述砖体的两个侧壁内部开设有防漏槽，所述防漏槽包括连接槽、安装槽以及抵接槽，砖体的另外两个侧壁上均固设有防漏块，防漏块包括底块、连接块以及抵接块，相邻的两个砖体抵接时，连接槽与安装槽上方的砖体部分的底面与底块的顶面抵接，且抵接块抵接在抵接槽内部，连接块、抵接块以及底块之间形成的凹槽与安装槽形成方形槽状的主槽，主槽内部放置有密封块。本实用新型解决了现有技术下地砖漏水的技术问题，达到了能够过减小地砖漏水可能的效果，应用于地砖中。

基本信息

专利标题：

地砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920433278.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-30

授权号：

CN209891654U

授权日：

2020-01-03

发明人：

张泽淋

申请人：

深圳张泽淋设计有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道沙河西路3011号白沙物流公司仓库之二8楼G区

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

诸炳彬

优先权：

CN201920433278.6

主分类号：

E04F15/02

IPC分类号：

E04F15/02 E04F15/18