地热地砖及由地热地砖铺设的地板结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种地热地砖及由地热地砖铺设的地板结构。所述地砖包括砖体，在砖体上面设有加热管安装槽。所述地板结构包括地板和加热管，其特征在于：在地板的下方铺设有若干个所述的砖体，加热管位于砖体上面的加热管安装槽内。组装方便，工期短，劳力强度低，降低了成本，安装后还可进行必要的维修和更换，方便灵活。

基本信息

专利标题：

地热地砖及由地热地砖铺设的地板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720011995.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-05-08

授权号：

CN201043316Y

授权日：

2008-04-02

发明人：

林刚

申请人：

林刚

申请人地址：

116001辽宁省大连市中山区明泽街15号鸿林景观园林

代理机构：

大连非凡专利事务所

代理人：

曲宝威

优先权：

CN200720011995.7

主分类号：

E04C1/39

IPC分类号：

E04C1/39 E04C2/52 E04F15/00