地砖铺设的磨平装置

授权

摘要

本实用新型涉及家装工程辅助机械技术领域，具体涉及地砖铺设的磨平装置，包括：主体架、压实机构、刮板和回收结构，其特征在于，所述压实机构由一对压实辊构成，所述压实辊转动安装在所述主体架底部，所述刮板安装在所述压实辊之间，所述刮板宽度与地砖缝配合，所述回收机构固定安装在所述刮板侧壁，所述回收机构沿竖直方向上短于所述刮板。本实用新型的有益效果在于：能够替代传统施工里人工采用橡皮锤真实，手动清洁十字缝内多余混凝土的工作，提高工作效率，降低施工失误。

基本信息

专利标题：

地砖铺设的磨平装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021913900.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-04

授权号：

CN214090848U

授权日：

2021-08-31

发明人：

李行聪

申请人：

柳州市惠柳家居科技有限公司

申请人地址：

广西壮族自治区柳州市新柳大道29号9号楼4楼Z048号

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

陈万江

优先权：

CN202021913900.2

主分类号：

E04F21/22

IPC分类号：

E04F21/22