地砖改良结构
授权
摘要
本创作之地砖改良结构，包含：复数地砖本体，其为一长方形块体，前端下方延伸出接合部A，后端上方延伸出接合部B，该接合部A之长度较接合部B略长；其中，复数之地砖本体接合时，不同块地砖本体分别藉由接合部Ａ之上端贴合于后一地砖本体之接合部Ｂ之下端作接合；且接合部Ａ前端与另一地砖本体之下方贴合；后一地砖本体之接合部Ｂ前端与前一地砖之上方具有一间隙。
基本信息
专利标题 ：
地砖改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921178821.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210636253U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
王伟任
申请人 ：
深圳市佰瑞纳贸易有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道牛栏前大厦A1301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921178821.9
主分类号 ：
E01C5/04
IPC分类号 ：
E01C5/04 E01C15/00
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
E01C5/04
用砖铺砌的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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