一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构
授权
摘要
本申请涉及一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构，包括板体、若干连接在板体下侧的支撑体以及设置在板体上的调平机构，所述板体上开设有若干注孔；所述板体的两相侧邻边处均设有有公连接件，另外两相邻边处均设有母连接部，所述公连接件与所述母连接部卡接配合。本申请具有地砖铺贴后不易产生空鼓现象，施工周期短的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021498037.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-25
授权号 ：
CN212295542U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
何成张竞兰
申请人 ：
深圳市弘景装饰工程有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区五和大道(南)2号万科星火8栋2层802CD
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021498037.9
主分类号 ：
E04F21/22
IPC分类号 ：
E04F21/22
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F21/00
建筑装修工程用的器具
E04F21/20
铺地板用的器具
E04F21/22
铺由单个构件构成的地板的器具，例如，铺地板的夹具
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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