装配式地砖铺贴系统

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摘要

本实用新型装配式地砖铺贴系统，属于建筑装修领域，目的是实现了地砖的架空布置，延长使用寿命。包括升降支座、龙骨和地砖；龙骨为空心槽体结构，由底板、侧板和顶板包围形成两端贯通的空腔；龙骨卡接于升降支座；在龙骨的空腔内填充满发泡剂形成与顶板外表面齐平的填充层，地砖铺设于龙骨的顶板。本实用新型，通过升降支座和龙骨固定地砖，实现了地砖架空，保护了施工环境，同时更利于拆装地砖。通过龙骨纵横交错支撑地砖，增大了对地砖直接接触的面积，使应力分配跟均匀，降低了地砖破坏风险。且通过龙骨呈空心槽体设置，其空腔内还填充满发泡剂，粘结地砖的作用同时，起到降噪减震作用，避免了龙骨与地砖硬碰撞发生破坏，利于延长地砖的使用寿命。

基本信息

专利标题：

装配式地砖铺贴系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021229998.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN213329915U

授权日：

2021-06-01

发明人：

李家烨颜傥

申请人：

苏州苏明装饰股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区澄阳路98号

代理机构：

成都希盛知识产权代理有限公司

代理人：

芶雅灵

优先权：

CN202021229998.X

主分类号：

E04F21/22

IPC分类号：

E04F21/22