装配式地砖铺贴新型可拆卸固定结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种装配式地砖铺贴新型可拆卸固定结构，包括固定设置在硅酸钙板上的内丝套筒，与所述内丝套筒通过螺纹连接的外丝T形丝杆，外丝T形丝杆顶部所处高度大于内丝套筒顶部所处高度，地砖底部配合外丝T形丝杆设有定位槽。本实用新型通过设置相配合的内丝套筒和外丝T形丝杆，实现内丝套筒和外丝T形丝杆的可拆卸连接，外丝T形丝杆顶部与地砖底部的定位槽配合，将外丝T形丝杆顶部设置在定位槽内，实现地砖的可拆卸式固定；通过在外丝T形丝杆上部一侧设置调平组件，实现瓷砖调平。
基本信息
专利标题 ：
装配式地砖铺贴新型可拆卸固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122776673.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216587499U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
周丽丽王明刘晨阳
申请人 ：
浙江中装建筑装饰有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区长河街道（临）东流路1276号2幢5层501室
代理机构 ：
杭州派肯专利代理有限公司
代理人 ：
郭薇
优先权 ：
CN202122776673.4
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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