一种石墨烯发热陶瓷墙地砖铺贴电路结构
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摘要
本实用新型涉及发热陶瓷墙地砖的线路铺贴技术领域，具体公开了一种石墨烯发热陶瓷墙地砖铺贴电路结构，包括主线电连接件、侧边电连接件和温控电连接件，所述主线电连接件、侧边电连接件和温控电连接件均为三通连接插头；所述主线电连接件与同一排石墨烯发热陶瓷墙地砖的外接线路端口并联插接；所述侧边电连接件与相邻两排的主线电连接件的侧边端口插接；所述温控电连接件与主线电连接件和侧边电连接件分别插接，并与智能温控器电连接，所述智能温控器与漏电开关电连接，其采用模块化铺贴，施工更简单方便，线路耗材少，故障排除简易，且方便预算耗材数量。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯发热陶瓷墙地砖铺贴电路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021210624.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212230638U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
吴立刚叶德林马宇飞李正博李明曾垂彬杨建武曹达平
申请人 ：
广东康烯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇北滘社区居民委员会环镇东路南1号A栋4楼4A
代理机构 ：
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司
代理人 ：
廖奇丽
优先权 ：
CN202021210624.3
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/502 H01R13/52 H01R13/66 H01R13/703 F24D13/02 E04F15/08 E04F13/14
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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