一种免预处理的墙地砖铺贴装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种免预处理的墙地砖铺贴装置,涉及墙地砖铺贴技术领域。包括墙体、原装饰块、安装孔、固定件、粘连块、框架层、混凝土混合物、卡槽、密封层、云石胶层和铺贴面。通过设置密封层可以固定框架层和云石胶层,使工人可以简便铺设,减少铺贴面的磨损,便利施工人员的工作,而且粘连块可以固定原装饰块和铺贴面,使得免预处理能够得到有效解决,无需拆除原装饰块也能进行铺设,降低施工人员的工作强度,减少时间,增强整个装置的固定性能,并且云石胶层上的混合胶是由云石胶和固化剂组成,是现如今施工人员常用的固定胶体,通过与固化剂的混合,加强整个装置的固定性能,不仅减少工作强度,还能降低施工时间,方便铺贴。

基本信息
专利标题 :
一种免预处理的墙地砖铺贴装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021861130.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN213952773U
授权日 :
2021-08-13
发明人 :
温雯高兴良李永刚张坤
申请人 :
中铁十二局集团建筑安装工程有限公司;中铁十二局集团有限公司
申请人地址 :
山西省太原市万柏林区西矿街130-1号
代理机构 :
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
冷锦超
优先权 :
CN202021861130.1
主分类号 :
E04F13/072
IPC分类号 :
E04F13/072  E04F13/077  E04F13/22  E04G23/02  
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F13/00
覆盖或衬里,例如,墙或顶棚用的
E04F13/07
由覆盖或衬里构件构成的;其副结构;其固定装置
E04F13/072
由专门适用的、结构化的或成形的覆盖或衬里构件构成的
法律状态
2021-08-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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