一种新型地砖节点铺贴效果设计结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型地砖节点铺贴效果设计结构,属于地砖设计技术领域,包括地砖主体,所述地砖主体由底部基体以及活动设置在底部基体上方的面层基体组成,所述底部基体的前侧面以及右侧面均固定有插板,底部基体的左侧面以及后侧面均安装有与插板配合使用的U形卡座,面层基体的前侧面以及右侧面均固定有填充板,底部基体的下表面设置有微调机构且通过微调机构安装有支撑板框。本实用新型中,通过设置底部基体和面层基体组合成地砖主体,配合梯形插条和梯形插槽使得底部基体和面层基体的稳定组装,能够将地砖主体拆分开来,在面层基体出现损坏时不需要整体更换,只需要更换损坏的面层基体,结构简单,提升使用效果。
基本信息
专利标题 :
一种新型地砖节点铺贴效果设计结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123058707.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-07
授权号 :
CN216616687U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
陈雪刚邱雪峰夏定清钱曾王亚南钦礼军李壮金春华薛丽娟成科宇孙静
申请人 :
苏州美瑞德建筑装饰有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市姑苏区吉庆街121号
代理机构 :
苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姚惠菱
优先权 :
CN202123058707.2
主分类号 :
E04F15/02
IPC分类号 :
E04F15/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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