一种瓷砖铺贴结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种瓷砖铺贴结构，包括地面，地面顶部设有水泥层，水泥层顶部设有泡沫，泡沫内部均匀设有橡胶柱，泡沫顶部设有防菌层，采用防菌层对细菌的进行防止，方便了细菌的消除，防菌层顶部连接有粘合剂层，粘合剂层顶部设有负离子涂料层，采用负离子涂料层进行吸收空气，保证空气的净化，负离子涂料层顶部设有瓷砖层，橡胶柱上下两端分别连接有粘合剂层和水泥层，采用橡胶柱和填充物进行连接防菌层和水泥层，保证了缓冲效果，瓷砖层前面中间开设有凹槽，橡胶柱从左至右依次均匀分布，橡胶柱半径为4‑8mm，负离子涂料层为带电的高品质矿物材料，橡胶柱内部填充有填充物；本一种瓷砖铺贴结构具有防止翘边、方便操作、净化空气等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种瓷砖铺贴结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122407432.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
CN216616680U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘久强林顺勇吴朱和
申请人 ：
龙强建工有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市晋安区日溪乡日溪湖滨路湖滨山庄三层310-315室
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN202122407432.2
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/18 E04F15/22 E04F15/08
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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