一种地面瓷砖铺贴调平装置及地面瓷砖铺贴结构

授权

摘要

本实用新型提供一种地面瓷砖铺贴调平装置及地面瓷砖铺贴结构，铺贴调平装置包括底座结构和帽盖结构；底座结构包括底盘、螺杆以及隔边；螺杆沿竖直方向设置于底盘的中心位置；四个隔边呈十字形分隔结构设置于底盘上，并且十字形分隔结构与底盘1的中心位置同心；帽盖结构包括夹紧盖，夹紧盖的中心位置设有螺纹通孔；夹紧盖通过螺纹通孔设置于螺杆上，并能够与隔边夹紧瓷砖；本实用新型提供的方案，拆装操作方便灵活、快捷，能够有效提高砖面平整度、提升瓷砖铺贴效率。

基本信息

专利标题：

一种地面瓷砖铺贴调平装置及地面瓷砖铺贴结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021517413.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-28

授权号：

CN212802407U

授权日：

2021-03-26

发明人：

谢旭龙王鹏刘龙龙彭伟豪

申请人：

中国建筑第二工程局有限公司

申请人地址：

北京市丰台区汽车博物馆东路6号院E座

代理机构：

北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘湘舟

优先权：

CN202021517413.4

主分类号：

E04F21/22

IPC分类号：

E04F21/22 E04F21/20