一种新型瓷砖铺贴微缝调平工艺
公开
摘要
本发明公开了一种新型瓷砖铺贴微缝调平工艺，包括有以下步骤：S1、先铺贴第一块瓷砖，沿着相邻的第一块瓷砖旁边垂直插上PVC卡片；S2、插上PVC卡片后，铺贴第二块瓷砖，所述第二块瓷砖与第一块瓷砖相邻；S3、人工拍打瓷砖表面进行初步调整平整度；S4、使用调平器对瓷砖表面进行二次调整压平；S5、使用瓷片盖设相邻瓷砖缝隙两边进行平整度固定，且所述瓷片正面两侧涂抹有胶水；S6、待瓷片固定胶水风干后，用木锤从瓷砖侧面敲开小瓷片后清洗胶水，即可进行填缝工序，本发明可有效的达到适用于缝隙较小的瓷砖铺贴，提高调平功效率以及便于拆卸等作用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型瓷砖铺贴微缝调平工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114607113A
申请号 ：
CN202210331046.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚水平
申请人 ：
广东包清贴装饰工程有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区季华西路133号3座14层03单元
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤冠萍
优先权 ：
CN202210331046.6
主分类号 ：
E04F13/14
IPC分类号 ：
E04F13/14 E04F15/08 E04F21/18 E04F21/22 E04F21/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F13/00
覆盖或衬里，例如，墙或顶棚用的
E04F13/07
由覆盖或衬里构件构成的；其副结构；其固定装置
E04F13/08
由多个相似的覆盖或衬里构件构成的
E04F13/14
石质或石类材料的；玻璃的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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