一种瓷砖密缝铺贴方法
公开
摘要
本发明提供了建筑装修技术领域的一种瓷砖密缝铺贴方法，操作人员对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面；根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度，并用墨斗在墙上弹线；操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀，用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层；通过本工艺方法实现该类产品的施工效率大大提升，节约操作人员的工作时间，间接也降低了密缝铺贴的价格。促进密缝工艺的普及，另外，更适合赶工期的工程项目，如展厅密缝铺贴、展会密缝铺贴、样板间密缝铺贴、家装快速密缝铺贴项目。
基本信息
专利标题 ：
一种瓷砖密缝铺贴方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114575552A
申请号 ：
CN202210324951.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚水平
申请人 ：
广东包清贴装饰工程有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区季华西路133号3座14层03单元
代理机构 ：
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤冠萍
优先权 ：
CN202210324951.9
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/08 E04F21/24 E04F21/22 E04F21/02 E04F21/165
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
