一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统
授权
摘要
本实用新型提供一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统，包括原始地面，所述原始地面上端面安装有支座本体，所述支座本体与原始地面连接处连接有水泥钉，所述支座本体上端面安装有镁基整体板块，所述镁基整体板块与支座本体连接处连接有内六角自攻自钻螺丝，所述镁基整体板块上侧固定有瓷砖饰面，本实用新型实现地面基层架空，免找平，提高施工速度，实现绿色无水施工，避免瓷砖饰面脱层。
基本信息
专利标题 ：
一种免找平地面架空瓷砖铺贴系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020944983.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN213143725U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
邓泽敏祖公博刘晓宇贺鹏飞
申请人 ：
深圳广田集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区深南东路2098号
代理机构 ：
深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐文波
优先权 ：
CN202020944983.5
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/024 E04F15/08
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213143725U.PDF
PDF下载
